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无线收发一体

蓝牙音频 SoC 芯片系列

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产品概况

j9平台无线收发一体系列产品主要为双模蓝牙5.3单芯片解决方案,采用CPU+DSP双核异构架构,具备高音质、低延迟、高集成度、低功耗和高性能等特点,可广泛应用于各类蓝牙发射及收发一体产品,如电竞耳机及dongle、无线麦克风、会议音箱dongle、话务耳机dongle、电视机dongle、游戏机dongle、对讲机适配器、蓝牙发射从模组,收发一体从模组,投影仪/CD/DVD等各类需要支持蓝牙发射(连接蓝牙耳机或蓝牙音箱)及低延迟无线音频收发的相关产品。

 

该系列产品集成了蓝牙射频(RF)和基带、电源管理单元(PMU)、音频编解码器及微控制单元(MCU)等模块。蓝牙发射功率最高达13dBm,接收灵敏度-96dBm,规格完整,性能领先。支持一拖二(同时连接两个蓝牙音箱或蓝牙耳机),支持linein、USB 、SPDIF(光纤或同轴)、I2S、MIC、SD/MMC、SPI等多种音频输入源,支持全格式音频解码,支持屏显,兼容市面主流蓝牙音箱和蓝牙耳机,支持HFP AG 16K高清通话,支持双向48K高清语音同时传输,兼容win7/8.1/10/11/MAC等多种主流操作系统和主流通话会议软件。

 

j9平台擅长在低功耗的前提下提供高音质及低延迟的无线音频体验,该系列主要产品具有先进的高音质音频技术以及低延迟技术。HFP通话端到端(dongle到音箱整个链路)延迟低至60ms,支持最新的LE Audio,LE Audio模式下端到端整个链路延迟最低低至10ms,处于业界领先水平。

现在主推的蓝牙发射和收发一体芯片有:ATS2831P(L)、ATS3031、ATS2851等。

技术规格 PDF下载

BT Version
CPU
DSP
RAM
SPI norflash
Max TX Power (BR)
A2DP
AVRCP
HFP
LE audio
Dual headset connections
Low latency(end to end)
Transmit audio input source
External RF PA
USB
Display
Package
ATS3031 ATS2831P(L) ATS2851 ATS2831
BT Version V5.3 V5.3 V5.3 V5.0
CPU 32bits M4F@96MHz 32bits RISC@264MHz 32bits RISC@234MHz 32bits RISC@240MHz
DSP 32bits DSP@170MHz 32bits DSP@342MHz 32bits DSP@400MHz
RAM Build-in 632KB Build-in 498KB Build-in 203KB Build-in 336KB
SPI norflash Build in 16Mbits Flash Build in 32Mbits Flash Build in 16Mbits Flash Build in 32Mbits Flash
Max TX Power (BR) 13dBm 10dBm 10dBm 6dBm
A2DP V1.3.2 SRC/SNK V1.3.2 SRC/SNK V1.3.2 SRC/SNK V1.3 SRC/SNK
AVRCP V1.6.2 TG/CT V1.6.2 TG/CT V1.6.2 TG/CT V1.6 TG/CT
HFP V1.8 AG/HF V1.8 AG/HF V1.8 HF V1.7 AG/HF
LE audio
Dual headset connections
Low latency(end to end) √/24ms(LC3) 23ms(2831P LC3)/ 10ms(2831PL LC3+) √/30ms
Transmit audio input source LINEIN/USB/I2S/ MICIN LINEIN/USB/SPDIF/SD/EMMC/I2S/ MICIN LINEIN/USB/SD/EMMC LINEIN/USB/SPDIF/SD/EMMC/I2S/MICIN
External RF PA
USB USB2.0 FS USB2.0 HS USB2.0 FS USB2.0 HS
Display SPI LCD SPI LCD SPI LCD SPI LCD
Package QFN44 (4X5mm) QFN40 (5X5mm) QFN32 (4X4mm) QFN40 (5X5mm)

产品应用

  • 蓝牙发射器
  • 蓝牙收发一体设备

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